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  • 型号: XC5VFX70T-3FFG665C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC5VFX70T-3FFG665C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC5VFX70T-3FFG665C价格参考。XilinxXC5VFX70T-3FFG665C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC5VFX70T-3FFG665C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC5VFX70T-3FFG665C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为 XC5VFX70T-3FFG665C 的 Xilinx Inc. FPGA 属于 Virtex-5 系列,广泛应用于对性能和灵活性要求较高的嵌入式系统中。其主要应用场景包括:

1. 通信设备:用于无线基站、路由器和交换机中,实现高速数据处理、协议转换与信号调制解调功能。

2. 工业自动化:在工业控制系统中实现高速 I/O 控制、运动控制及实时数据采集与处理。

3. 医疗影像设备:用于图像采集、处理与传输,如超声波、CT 和 MRI 设备中的实时图像处理。

4. 汽车电子:支持高级驾驶辅助系统(ADAS)中的图像识别、传感器融合及车载信息处理。

5. 测试与测量仪器:用于逻辑分析仪、示波器等设备中实现高速信号捕获与分析。

6. 航空航天与国防:适用于雷达、导航系统和通信系统中,提供高可靠性和定制化硬件加速能力。

该器件具有高性能逻辑资源、丰富的 DSP 模块和高速串行收发器,适合需要高并行处理能力和低延迟的应用场景。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 360 I/O 665FCBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

360

LAB/CLB数

5600

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC5VFX70T-3FFG665C

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Virtex®-5 FXT

供应商器件封装

665-FCBGA

安装类型

表面贴装

封装/外壳

665-BBGA,FCBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

5455872

栅极数

-

标准包装

1

电压-电源

0.95 V ~ 1.05 V

逻辑元件/单元数

71680

配用

/product-detail/zh/DAC1408D750W1%2FDB,598/568-5088-ND/2295306

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