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  • 型号: XC3SD1800A-4FGG676C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3SD1800A-4FGG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3SD1800A-4FGG676C价格参考。XilinxXC3SD1800A-4FGG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC3SD1800A-4FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC3SD1800A-4FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC3SD1800A-4FGG676C 属于 Spartan®-3A DSP 系列 FPGA,广泛应用于对成本敏感且需要中等性能数字信号处理能力的嵌入式系统。其典型应用场景包括:工业自动化控制,如PLC(可编程逻辑控制器)和运动控制系统,利用其并行处理能力实现高速实时响应;通信基础设施中的接入设备,如小型基站、网络交换模块,支持多种接口协议的桥接与转换;视频监控系统中用于图像采集、预处理和编码传输,实现多路视频流的实时处理;消费类电子中的智能显示设备或多媒体终端,用以加速音视频解码;此外,在医疗设备、测试测量仪器和车载信息系统中也广泛应用,提供灵活的硬件可重构性与较强的DSP功能(内置18x18乘法器),适合执行滤波、FFT等算法。该器件采用676引脚BGA封装,具有较高的I/O密度和逻辑资源,适用于中低端嵌入式系统中需要兼顾性能与成本的设计。由于其非易失性配置和较低功耗特性,也适合在恶劣环境或便携式设备中长期稳定运行。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 519 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

519

LAB/CLB数

4160

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC3SD1800A-4FGG676C

PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Spartan®-3A DSP

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177

供应商器件封装

676-FBGA(27x27)

其它名称

122-1538
XC3SD1800A4FGG676C

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

1548288

栅极数

1800000

标准包装

40

电压-电源

1.14 V ~ 1.26 V

逻辑元件/单元数

37440

配用

/product-detail/zh/HW-SD1800A-DSP-SB-UNI-G/122-1574-ND/1692386

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