Datasheet下载- 型号： XC3S5000-4FGG900C
- 制造商： Xilinx
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S5000-4FGG900C由Xilinx设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S5000-4FGG900C价格参考。XilinxXC3S5000-4FGG900C封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载XC3S5000-4FGG900C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有XC3S5000-4FGG900C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Xilinx Inc. 的 XC3S5000-4FGG900C 属于 Spartan-3 系列 FPGA，广泛应用于对成本敏感但需要较高逻辑容量和性能的嵌入式系统。其典型应用场景包括工业自动化控制、视频图像处理、通信基础设施和测试测量设备。 在工业领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制和数据采集系统，凭借丰富的I/O资源和稳定性能实现多轴电机控制与实时信号处理。在视频应用中，常用于视频采集、格式转换和显示控制，适用于安防监控、医疗成像等设备。通信方面，支持多种接口协议（如PCI、Ethernet），适合构建中低端网络交换设备或接口桥接模块。此外，在科研与教育领域，因其开发资料丰富、兼容性强，常被用于FPGA教学平台和原型验证系统。 XC3S5000-4FGG900C 采用 900 引脚封装，提供高引脚密度和良好散热性能，适合复杂系统集成。尽管属于较早的 Spartan-3 系列，仍在许多成熟产品中稳定运行，尤其适用于无需最新工艺但要求可靠性和长期供货的场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 633 I/O 900FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） |
| I/O数 | 633 |
| LAB/CLB数 | 8320 |
| 品牌 | Xilinx Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | XC3S5000-4FGG900C |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Spartan®-3 |
| 产品培训模块 | http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177 |
| 供应商器件封装 | 900-FBGA |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 900-BBGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 1916928 |
| 栅极数 | 5000000 |
| 标准包装 | 27 |
| 电压-电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 逻辑元件/单元数 | 74880 |
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