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  • 型号: XC3S2000-5FGG676C
  • 制造商: Xilinx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S2000-5FGG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S2000-5FGG676C价格参考。XilinxXC3S2000-5FGG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC3S2000-5FGG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC3S2000-5FGG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc. 的 XC3S2000-5FGG676C 是一款基于 Spartan-3 系列的 FPGA(现场可编程门阵列),属于嵌入式应用领域。以下是该型号的主要应用场景:

1. 工业自动化与控制  
   该 FPGA 可用于工业自动化设备中,例如 PLC(可编程逻辑控制器)、运动控制器和数据采集系统。其高性能逻辑单元和丰富的 I/O 资源能够满足实时控制和复杂算法的需求。

2. 通信设备  
   在通信领域,XC3S2000-5FGG676C 可用于基站、路由器、交换机等设备中的信号处理和协议转换。它支持高速串行接口和并行数据传输,适合多通道通信应用。

3. 图像处理与显示  
   该型号适用于视频监控、医疗成像和工业视觉系统。它可以实现图像采集、预处理、格式转换和显示驱动等功能,提供灵活的硬件加速能力。

4. 嵌入式计算平台  
   XC3S2000-5FGG676C 支持嵌入式处理器软核(如 MicroBlaze),可用于开发定制化的嵌入式系统。典型应用包括便携式设备、测试仪器和物联网网关。

5. 航空航天与国防  
   其高可靠性设计使其适合军工和航天领域的关键任务应用,例如导航系统、雷达信号处理和加密通信。

6. 消费电子  
   在消费电子产品中,该 FPGA 可用于音频/视频编解码器、游戏机和智能家居控制器,提供高效的信号处理能力和灵活性。

7. 教育与科研  
   由于其开放性和易用性,XC3S2000-5FGG676C 广泛应用于高校教学和科研项目中,帮助学生和研究人员学习数字电路设计及 FPGA 开发技术。

总结来说,XC3S2000-5FGG676C 凭借其强大的逻辑资源、丰富的外设接口以及低功耗特性,广泛适用于工业、通信、消费电子、国防等多个领域,是一款性能与成本平衡良好的 FPGA 解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 489 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

489

LAB/CLB数

5120

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC3S2000-5FGG676C

PCN设计/规格

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rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Spartan®-3

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=16177

供应商器件封装

676-FBGA(27x27)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

737280

栅极数

2000000

标准包装

40

电压-电源

1.14 V ~ 1.26 V

逻辑元件/单元数

46080

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