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  • 型号: XC3S1000-4FG676C
  • 制造商: Xilinx
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XC3S1000-4FG676C由Xilinx设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XC3S1000-4FG676C价格参考。XilinxXC3S1000-4FG676C封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XC3S1000-4FG676C参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XC3S1000-4FG676C 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Xilinx Inc.的XC3S1000-4FG676C属于Spartan-3系列FPGA,适用于多种嵌入式应用场景。该型号具备100万系统门、丰富的I/O资源及良好的性价比,广泛应用于通信、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

在通信领域,XC3S1000-4FG676C可用于协议转换、数据加密和通信接口控制,适用于小型基站、网络交换设备等。在工业控制中,它支持运动控制、传感器接口和实时数据处理,适合工业自动化系统和智能仪表。

在汽车电子方面,该FPGA可用于车载显示控制、摄像头接口处理和车身控制模块。消费电子中,其常用于图像处理、视频采集与显示控制,适用于安防摄像头、便携式设备等。

此外,该器件还适合用于原型验证、教学实验和科研开发,支持快速逻辑实现与灵活功能调整,是中低端FPGA应用的理想选择。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FPGA 391 I/O 676FBGA

产品分类

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

I/O数

391

LAB/CLB数

1920

品牌

Xilinx Inc

数据手册

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产品图片

产品型号

XC3S1000-4FG676C

PCN设计/规格

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rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

Spartan®-3

供应商器件封装

676-FCBGA(27x27)

安装类型

表面贴装

封装/外壳

676-BBGA,FCBGA

工作温度

0°C ~ 85°C

总RAM位数

442368

栅极数

1000000

标准包装

40

电压-电源

1.14 V ~ 1.26 V

逻辑元件/单元数

17280

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