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  • 型号: XAM3358ZCE
  • 制造商: Texas Instruments
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供XAM3358ZCE由Texas Instruments设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 XAM3358ZCE价格参考。Texas InstrumentsXAM3358ZCE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载XAM3358ZCE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有XAM3358ZCE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

XAM3358ZCE 是德州仪器(Texas Instruments)推出的基于 ARM Cortex-A8 内核的高性能微处理器,属于 AM335x 系列(“X”前缀通常表示工程样片或特定封装/温度等级变体,ZCE 代表 324 引脚 BGA 封装、商业级温度范围 0–90°C)。其典型应用场景聚焦于工业与边缘智能终端领域:

- 工业人机界面(HMI):凭借集成 PRU-ICSS(可编程实时单元)、双 Ethernet MAC 及丰富外设(LCD 控制器、USB、SPI/I²C),适用于中高端触摸屏 HMI 设备,实现本地逻辑控制与可视化交互。

- 可编程逻辑控制器(PLC)与远程 I/O 模块:PRU 单元支持硬实时 I/O 处理(如 PWM、编码器输入、数字量高速采集),配合 Linux 实时扩展(如 PREEMPT_RT)或裸机运行,满足工业自动化对确定性响应的需求。

- 网关设备:支持双千兆以太网、USB 2.0 OTG 及多种现场总线接口(通过 PRU 或外扩芯片),常用于协议转换网关(如 Modbus TCP ↔ CANopen / EtherCAT),连接底层设备与云平台。

- 嵌入式视觉终端:内置 LCD 控制器(支持 RGB/YUV 输出)和 NEON 加速,适用于轻量级机器视觉应用(如条码识别、简单缺陷检测),多搭配摄像头模块与定制 Linux BSP 使用。

- 能源与楼宇自动化终端:在智能电表集中器、暖通空调(HVAC)控制器等场景中,兼顾计算性能、低功耗(待机功耗约 0.3W)及宽温适应性(ZCE 虽为商业级,但常用于工业环境)。

注:XAM3358ZCE 非消费级芯片,需配合 TI 官方 SDK(Processor SDK Linux/RTOS)及硬件参考设计开发,强调可靠性、长期供货与工业生态兼容性。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC ARM MICROPROCESSOR 298NFBGA

产品分类

嵌入式 - 微处理器

品牌

Texas Instruments

数据手册

http://www.ti.com/lit/pdf/sprz360点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

XAM3358ZCE

RAM控制器

LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

SATA

-

产品系列

Sitara™

USB

USB 2.0 + PHY (2)

产品培训模块

http://www.digikey.cn/PTM/IndividualPTM.page?site=cn&lang=zhs&ptm=26006

以太网

10/100/1000 Mbps (2)

供应商器件封装

298-NFBGA(13x13)

包装

托盘

协处理器/DSP

多媒体; NEON™ SIMD

图形加速

是

安全特性

密码技术,随机数发生器

封装/外壳

298-LFBGA

工作温度

0°C ~ 90°C

显示与接口控制器

LCD,触摸屏

标准包装

1

核心处理器

ARM Cortex-A8

核数/总线宽度

1 코어, 32 位

电压-I/O

1.8V,3.3V

设计资源

http://www.digikey.com/product-highlights/cn/zh/texas-instruments-webench-design-center/3176

速度

-

配用

/product-detail/zh/TMDXEVM3358/296-29951-ND/2786080

附加接口

CAN, I²C, McASP, McSPI, MMC/SD/SDIO, UART

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