【未分类_W631GG8KB12I TR】封装/厂家_W631GG8KB12I TR中文资料_价格

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型号： W631GG8KB12I TR
制造商： Winbond Electronics Corporation
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供W631GG8KB12I TR由Winbond Electronics Corporation设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W631GG8KB12I TR价格参考。Winbond Electronics CorporationW631GG8KB12I TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载W631GG8KB12I TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有W631GG8KB12I TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Winbond Electronics 的 W631GG8KB12I TR 是一款容量为1Gbit（128MB）、组织结构为x8的DRAM芯片，采用CMOS工艺制造，支持快速页面模式访问，适用于需要高速数据访问的场景。其主要应用场景包括：

1. 工业控制设备：用于需要大容量缓存和高速数据处理的工业控制系统，如PLC、HMI和自动化设备。

2. 网络通信设备：适用于路由器、交换机等设备，用于临时存储和处理数据包，提升数据传输效率。

3. 消费类电子产品：如智能电视、机顶盒、游戏机等，用于图形数据缓存和系统运行内存。

4. 汽车电子系统：包括车载信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS），满足车载环境对稳定性和可靠性的要求。

5. 医疗设备：用于便携式或高性能医疗仪器中，支持快速图像处理和数据存储。

该芯片具有宽温范围（-40℃至+85℃），适用于工业级和车载级应用，且采用小型TSOP封装，适合高密度PCB布局。

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