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  • 型号: W25X10BVSNIG
  • 制造商: Winbond Electronics Corporation
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供W25X10BVSNIG由Winbond Electronics Corporation设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 W25X10BVSNIG价格参考。Winbond Electronics CorporationW25X10BVSNIG封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载W25X10BVSNIG参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有W25X10BVSNIG 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Winbond Electronics(华邦电子)的存储器型号W25X10BVSNIG是一款串行闪存(Serial Flash),属于W25X系列。其主要应用场景包括但不限于以下领域:

1. 消费电子:适用于需要低功耗和小尺寸存储解决方案的产品,如数码相机、打印机、机顶盒、智能音响等。这些设备通常需要存储固件或配置数据,W25X10BVSNIG可以提供快速、可靠的存储支持。

2. 物联网(IoT)设备:在智能家居、可穿戴设备、传感器节点等物联网应用中,该芯片可用于存储设备的引导代码、配置参数以及少量的数据记录。其低功耗特性非常适合电池供电的IoT设备。

3. 工业控制:在工业自动化系统中,例如PLC(可编程逻辑控制器)、人机界面(HMI)、数据采集模块等,W25X10BVSNIG可用于存储程序代码和关键设置信息,确保系统稳定运行。

4. 通信设备:如路由器、交换机、调制解调器等网络设备中,该芯片可用于存储启动加载程序(Bootloader)和网络配置信息,支持快速启动和高效运行。

5. 汽车电子:在车载信息系统、导航设备、仪表盘显示模块中,W25X10BVSNIG可用于存储固件和配置数据,满足汽车环境对可靠性和温度适应性的要求。

6. 医疗设备:如便携式健康监测设备、血糖仪、心率监测仪等,该芯片可用于存储设备固件和用户配置信息,同时支持数据的日志记录功能。

W25X10BVSNIG具备SPI接口,容量为128Mb(16MB),支持高速读写操作(高达104MHz),并具有出色的耐用性和数据保持能力。其紧凑的封装形式(如SOP8、TFBGA16等)使其适合空间受限的应用场景。此外,该芯片符合工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),能够在严苛环境下稳定运行,因此广泛应用于对可靠性要求较高的领域。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

集成电路 (IC)

描述

IC FLASH 1MBIT 104MHZ 8SOIC

产品分类

存储器

品牌

Winbond Electronics

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

W25X10BVSNIG

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

SpiFlash®

供应商器件封装

8-SOIC

包装

管件

存储器类型

FLASH

存储容量

1M (128K x 8)

封装/外壳

8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

工作温度

-40°C ~ 85°C

接口

SPI 串行

标准包装

100

格式-存储器

闪存

电压-电源

2.7 V ~ 3.6 V

速度

104MHz

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