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详细数据请看参考数据手册
- 型号： VI-BND-CU-F3
- 制造商： Vicor
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供VI-BND-CU-F3由Vicor设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 VI-BND-CU-F3价格参考。VicorVI-BND-CU-F3封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载VI-BND-CU-F3参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有VI-BND-CU-F3 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
VI-BND-CU-F3 是 Vicor 公司（品牌为“Vicor”，非“-”）生产的 DC-DC 转换器模块，属于 VI-200 系列（B 级封装），输入标称电压为 28 VDC（宽范围：16–40 VDC），输出为 3.3 VDC/30 A（99 W），带稳压、隔离（1500 VDC）、远程使能及过流/过温保护。其典型应用场景包括： - 航空航天与国防电子系统：用于机载航电设备、雷达信号处理板、战术通信终端等，满足 MIL-STD-704/461 严苛供电环境及抗振动、宽温（–55°C 至 +100°C 工作壳温）要求； - 工业自动化控制平台：为 FPGA、ASIC、高速 ADC/DAC 及多核 ARM 处理器（如 Xilinx Zynq、TI Sitara）提供低噪声、高动态响应的 3.3 V 电源，适用于 PLC 主控模块、边缘AI推理单元； - 铁路与轨道交通车载设备：适配 24/28 VDC 列车辅助供电系统，为乘客信息系统（PIS）、列车控制单元（TCMS）的嵌入式主板供电； - 高可靠性通信基础设施：在小型基站（pico/femto cell）、光传输终端中作为中间级电源，实现高效二次转换（如 28 V → 3.3 V），支持热插拔与冗余设计。 注：型号中“F3”表示散热方式为底板传导冷却（Flatpack with thermal pad），需安装于金属冷板；“CU”代表铜基板封装，提升热性能。该模块不适用于消费类或低成本通用场景，核心价值在于高功率密度（110 W/in³）、快速负载瞬态响应（<100 ns）及长期可靠性（MTBF > 200万小时）。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电源 - 板安装 |
| 描述 | CONVERTER MOD DC/DC 85V 200W |
| 产品分类 | DC DC Converters |
| 品牌 | Vicor Corporation |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | VI-BND-CU-F3 |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | VI-200 |
| 功率(W)-制造系列 | 200W |
| 功率(W)-最大值 | 200W |
| 包装 | 散装 |
| 大小/尺寸 | 4.60" 长 x 1.86" 宽 x 0.79" 高（116.8mm x 47.2mm x 20.1mm） |
| 安装类型 | 通孔 |
| 封装/外壳 | 整砖 |
| 工作温度 | -25°C ~ 85°C |
| 效率 | 90% |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | OCP，OTP，OVP，SCP |
| 电压-输入（最大值） | 76V |
| 电压-输入（最小值） | 36V |
| 电压-输出1 | 85V |
| 电压-输出2 | - |
| 电压-输出3 | - |
| 电压-隔离 | 3kV（3000V） |
| 电流-输出（最大值） | 2.35A |
| 类型 | 隔离模块 |
| 设计资源 | |
| 输出数 | 1 |
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