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- 型号： TMK105SD681JV-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK105SD681JV-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK105SD681JV-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK105SD681JV-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TMK105SD681JV-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TMK105SD681JV-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK105SD681JV-F 是Taiyo Yuden（太阳诱电）推出的多层陶瓷电容器（MLCC），规格为0402封装、容值680 pF、额定电压50 V、X7R温度特性、±5%容差。其小型化、高可靠性及良好高频特性，适用于对空间和稳定性要求较高的电子设备。 典型应用场景包括： 1. 智能手机与可穿戴设备：用于射频前端（如PA输出匹配、LNA输入耦合）、Wi-Fi/蓝牙模块的旁路与去耦，抑制高频噪声； 2. 汽车电子：在ADAS摄像头模组、车载信息娱乐系统中，承担电源滤波与信号链路的耦合/隔直功能（符合AEC-Q200可靠性要求，该型号具备车规兼容性）； 3. 工业IoT节点与传感器模块：作为微控制器（MCU）或无线SoC（如ESP32、nRF52系列）的VDD旁路电容，保障低功耗运行下的电源稳定性； 4. 高速数字接口：在USB 2.0、MIPI D-PHY等接口中，用于ESD防护电路后的高频滤波或阻抗匹配网络。 其X7R介质兼顾容量稳定性与成本，0402尺寸利于高密度PCB布局；J级（±5%）精度满足多数模拟/射频设计需求。需注意避免在高机械应力或强直流偏压环境下使用，以防容值显著下降。整体适配消费电子、汽车电子及工业控制等中高端应用领域。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 680PF 25V 5% 0402 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TMK105SD681JV-F |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | CFCAP™ |
| 其它名称 | 587-1458-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.022"（0.55mm） |
| 大小/尺寸 | 0.039" 长 x 0.020" 宽（1.00mm x 0.50mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±5% |
| 封装/外壳 | 0402（1005 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | RF，微波，高频 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | - |
| 特性 | 低失真 |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 680pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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