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- 型号： TMK063CG3R9CP-F
- 制造商： TAIYO YUDEN-XENTEK
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供TMK063CG3R9CP-F由TAIYO YUDEN-XENTEK设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 TMK063CG3R9CP-F价格参考。TAIYO YUDEN-XENTEKTMK063CG3R9CP-F封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载TMK063CG3R9CP-F参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有TMK063CG3R9CP-F 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
TMK063CG3R9CP-F 是Taiyo Yuden（太阳诱电）推出的微型多层陶瓷电容器（MLCC），属于X5R温度特性、额定电压6.3V、容值3.9pF（±0.25pF，C级精度）、封装尺寸为0201（0.6mm×0.3mm）。其超小尺寸、高精度、低寄生参数及良好高频稳定性，使其特别适用于对空间和性能要求严苛的高频模拟与射频电路。 典型应用场景包括： 1. 智能手机/可穿戴设备射频前端：用于Wi-Fi 6/6E、蓝牙5.x、5G Sub-6GHz频段的匹配网络、谐振回路或滤波器中的微调电容； 2. 高频信号路径去耦与旁路：在射频收发器（如PA、LNA、VCO）供电引脚附近，提供高频噪声抑制（1–6 GHz频段）； 3. 高密度PCB的精密滤波与阻抗匹配：在天线开关模块（ASM）、RFM模组中配合电感实现π型/L型匹配； 4. 高速数字接口（如MIPI D-PHY）的EMI抑制与信号完整性优化：利用其低ESL特性减少反射与串扰。 该型号不含铅、符合RoHS/REACH，适用于无铅回流焊工艺，广泛应用于消费电子、IoT终端及小型化通信模块中。需注意其直流偏压效应微弱（因容值极小），实际应用中容值基本稳定。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 电容器 |
| 描述 | CAP CER 3.9PF 25V NP0 0201 |
| 产品分类 | 陶瓷电容器 |
| 品牌 | Taiyo Yuden |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| 产品型号 | TMK063CG3R9CP-F |
| rohs | 不适用 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | M |
| 其它名称 | 587-1156-1 |
| 包装 | 剪切带 （CT） |
| 厚度（最大值） | 0.013"（0.33mm） |
| 大小/尺寸 | 0.024" 长 x 0.012" 宽（0.60mm x 0.30mm） |
| 安装类型 | 表面贴装，MLCC |
| 容差 | ±0.25pF |
| 封装/外壳 | 0201（0603 公制） |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| 应用 | 通用 |
| 引线形式 | - |
| 引线间距 | - |
| 标准包装 | 10 |
| 温度系数 | C0G，NP0 |
| 特性 | - |
| 电压-额定 | 25V |
| 电容 | 3.9pF |
| 等级 | - |
| 高度-安装（最大值） | - |
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