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  • 型号: STGW30H60DF
  • 制造商: STMicroelectronics
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
数量阶梯 香港交货 国内含税
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供STGW30H60DF由STMicroelectronics设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 STGW30H60DF价格参考。STMicroelectronicsSTGW30H60DF封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载STGW30H60DF参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有STGW30H60DF 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
25°C时Td(开/关)值

50ns/160ns

产品目录

分立半导体产品半导体

Current-CollectorPulsed(Icm)

120A

描述

IGBT 600V 60A 260W TO247IGBT 晶体管 600V 30A High Speed Trench Gate IGBT

产品分类

IGBT - 单路分离式半导体

GateCharge

105nC

IGBT类型

沟道和场截止

品牌

STMicroelectronics

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

晶体管,IGBT 晶体管,STMicroelectronics STGW30H60DF-

数据手册

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产品型号

STGW30H60DF

SwitchingEnergy

350µJ (开), 400µJ (关)

TestCondition

400V, 30A, 10 欧姆, 15V

不同 Vge、Ic时的 Vce(on)

2.4V @ 15V,30A

产品种类

IGBT 晶体管

供应商器件封装

TO-247

其它名称

497-13764-5

功率-最大值

260W

功率耗散

260 W

包装

管件

反向恢复时间(trr)

110ns

商标

STMicroelectronics

在25C的连续集电极电流

60 A

安装类型

通孔

安装风格

Through Hole

封装

Tube

封装/外壳

TO-247-3

封装/箱体

TO-247

工厂包装数量

30

最大工作温度

+ 175 C

最小工作温度

- 40 C

栅极/发射极最大电压

20 V

栅极—射极漏泄电流

250 nA

标准包装

30

特色产品

http://www.digikey.cn/product-highlights/zh/tailless-600-v-igbt-v-series/51749

电压-集射极击穿(最大值)

600V

电流-集电极(Ic)(最大值)

60A

系列

STGW30H60DF

输入类型

标准

配置

Single

集电极—发射极最大电压VCEO

600 V

集电极—射极饱和电压

2.4 V

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