Datasheet下载- 型号： SPK4-0.006-00-104
- 制造商： Bergquist
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供SPK4-0.006-00-104由Bergquist设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 SPK4-0.006-00-104价格参考。BergquistSPK4-0.006-00-104封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载SPK4-0.006-00-104参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有SPK4-0.006-00-104 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Bergquist品牌下的SPK4-0.006-00-104是一款热界面材料（Thermal Interface Material, TIM），具体分类为导热垫片（Thermal Pad）。该材料主要用于电子设备中，以提高散热效率，确保电子元件在安全温度下稳定工作。 其典型应用场景包括： 1. 功率模块散热：广泛应用于电源模块、DC-DC转换器、LED照明模块等需要高效导热的场合，帮助将热量从发热元件传导至散热器。 2. 通信设备：用于基站、路由器、交换机等通信设备中的芯片与散热片之间，提升散热性能，保障设备长时间稳定运行。 3. 工业控制设备：如变频器、伺服驱动器、PLC控制模块等，用于导热隔离和机械缓冲，防止热损伤和振动影响。 4. 汽车电子：在新能源汽车的电池管理系统（BMS）、电机控制器、车载充电器等部件中，用于导热和绝缘保护。 5. 消费电子产品：如笔记本电脑、游戏机、高性能电源适配器等，用于CPU、GPU等高发热元件与散热器之间，提高散热效率。 该导热垫片具有良好的热传导性能、电气绝缘性和机械适应性，适用于需要兼顾导热与装配压力控制的场景。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇，热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-220 .006" K4 |
| 产品分类 | 热 - 垫，片 |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 |
|
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Sil-Pad® K-4 |
| 产品目录绘图 |
|
| 产品目录页面 | |
| 使用 | TO-218，TO-220，TO-247 |
| 其它名称 | BER221 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.0060" （0.152mm） |
| 外形 | 25.40mm x 19.05mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 底布，载体 | Kapton® |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | 0.48°C/W |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 灰 |
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