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产品简介:
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Bergquist SP400-0.007-00-50 是一款高性能导热垫片,属于热界面材料(TIM),广泛应用于需要高效散热的电子设备中。该型号厚度为0.007英寸(约0.18毫米),具有优异的导热性能和适中的压缩硬度,适用于对空间紧凑和热管理要求较高的场景。 主要应用场景包括:大功率LED照明、电源模块、汽车电子(尤其是新能源汽车中的逆变器和电池管理系统)、通信设备(如基站功放模块)、工业控制设备以及高性能计算模块等。在这些设备中,SP400系列可有效填充发热元件(如IGBT、MOSFET、CPU等)与散热器之间的微小空隙,降低接触热阻,提升整体散热效率。 该导热垫片具备良好的电气绝缘性、压缩回弹性和长期可靠性,能够在较宽的温度范围(通常-40°C至+150°C)内稳定工作,适应严苛的环境条件。同时,其无需固化的设计便于组装与维护,适合自动化生产流程。 综上,Bergquist SP400-0.007-00-50 是高密度电子系统中理想的热管理解决方案,特别适用于对散热性能和结构可靠性有较高要求的工业及消费类电子产品。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 风扇,热管理 |
| 描述 | THERMAL PAD TO-126 .007" SP400 |
| 产品分类 | 热 - 垫,片 |
| 品牌 | Bergquist |
| MSDS材料安全数据表 | |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | SP400-0.007-00-50 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| RoHS指令信息 | |
| 产品系列 | Sil-Pad® 400 |
| 使用 | TO-126 |
| 其它名称 | Q7279766 |
| 其它有关文件 | |
| 厚度 | 0.007"(0.178mm) |
| 外形 | 11.10mm x 7.92mm |
| 导热率 | 0.9 W/m-K |
| 底布,载体 | 玻璃纤维 |
| 形状 | 矩形 |
| 材料 | 硅树脂橡胶 |
| 标准包装 | 100 |
| 热阻率 | - |
| 粘合剂 | - |
| 颜色 | 灰 |