Datasheet下载- 型号： RSM15DTBN-S664
- 制造商： Sullins Connector Solutions
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供RSM15DTBN-S664由Sullins Connector Solutions设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM15DTBN-S664价格参考。Sullins Connector SolutionsRSM15DTBN-S664封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载RSM15DTBN-S664参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RSM15DTBN-S664 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RSM15DTBN-S664 是 Sullins Connector Solutions 推出的一款卡边缘连接器（Edge Board Connector），专为高可靠性、中等密度的板对板垂直插接应用设计。其典型应用场景包括：工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展背板）、通信设备（如基站基带单元、网络交换机的子卡接口）、医疗电子设备（如影像设备中的功能子板连接）、测试测量仪器（如模块化数据采集卡与主控板的对接），以及嵌入式计算平台（如COM Express、ETX 或定制单板计算机的载板接口）。该型号采用镀金触点（通常为30μ"金）和高温液晶聚合物（LCP）绝缘体，具备优异的耐热性（支持无铅回流焊）、抗振动性能及长期插拔寿命（≥500次），适用于需频繁维护或现场升级的场景。其15位双排结构（2×7.5mm中心距）、直角焊接安装方式及SMT封装，便于紧凑型PCB布局，并支持信号完整性要求适中的中速数字信号传输（如PCI/PCIe Gen1、LVDS或并行总线）。不适用于高频射频或超高速串行接口（如PCIe Gen4+），但可满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）下的稳定运行需求。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 30POS R/A .156 |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | RSM15DTBN-S664 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 15 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.125"（3.18mm） |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 通孔，直角 |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚（PPS） |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | - |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头材料 | 磷青铜 |
| 触头类型 | 环形波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin （0.25µm） |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 30 |
| 间距 | 0.156"（3.96mm） |
| 颜色 | 绿 |
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