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型号： RSM-131-02-S-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-131-02-S-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-131-02-S-D-TR价格参考。SAMTECRSM-131-02-S-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载RSM-131-02-S-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有RSM-131-02-S-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 RSM-131-02-S-D-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（Socket），属于RSM系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板、5G小基站基带单元等对空间和厚度敏感的场景，得益于其仅1.5mm超薄堆叠高度（Stack Height）和0.5mm间距设计。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局与优化阻抗控制（典型单端阻抗约50Ω），适用于USB 3.0、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行接口（需配合匹配PCB叠层与布线）。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点（Au over Ni）与高温LCP材料外壳，具备良好耐热性（可承受无铅回流焊）、抗振动及长期插拔稳定性（≥50次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）子模块、轨道交通车载终端等。  
- 模块化设计与快速组装：带定位柱（D-coded）与自导向结构，提升SMT贴装精度与板对板装配容差能力，常用于客户定制载板（Carrier Board）与功能子卡（Daughter Card）间的可分离式连接。  

注：该型号为13×1排针（13位单列）、标准公制0.5mm间距、带防误插键位（Keyed），不带屏蔽罩，适用于非EMI严苛但强调小型化与量产一致性的应用。

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