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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供RSM-125-02-F-S由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RSM-125-02-F-S价格参考。SAMTECRSM-125-02-F-S封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载RSM-125-02-F-S参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有RSM-125-02-F-S 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
RSM-125-02-F-S是Samtec Inc.推出的高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——母插口(Receptacle),属RSM系列(Right-Angle, Surface-Mount, High-Density Mezzanine)。其典型应用聚焦于高性能、空间受限的电子互连场景: 1. 板对板(Board-to-Board)堆叠互连:支持垂直或直角堆叠,常用于FPGA/ASIC开发板、高速数字信号处理模块、嵌入式计算载板与扩展子板之间的紧凑连接,提供2×25位(共50芯)、0.5mm间距、双排结构,兼顾密度与信号完整性。 2. 通信与网络设备:应用于路由器、交换机、光模块转接板等中,实现主控板与接口卡、电源管理板间的可靠低串扰互连,尤其适用于需满足PCIe Gen3/Gen4、USB 3.x等中高速信号传输要求(配合优化阻抗设计及屏蔽选配)。 3. 工业自动化与医疗电子:在小型化PLC模块、便携式诊断设备、内窥镜图像处理单元中,利用其小尺寸(约12.7mm × 6.8mm)、高可靠性镀金触点(30μ″ Au over Ni)及符合RoHS/REACH标准的特性,保障长期稳定运行。 4. 测试与测量仪器:作为模块化测试夹具、探针台转接板的接口组件,便于快速更换功能模块,提升产线测试柔性。 该型号带“F”后缀表示带定位法兰(Flange),增强SMT焊接机械强度;“S”表示标准高度(12.7mm),适合常规PCB堆叠间隙。不适用于大电流或恶劣环境(如高振动/高温),需配合对应公头RSM-125-02-T-S使用。