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产品简介:
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RSA50DRSZ-S664 是一款由 Hirose(广濑)公司生产的卡边缘连接器(Edge Board Connector),属于“板对板”或“板对机箱”类的高可靠性边缘板连接器。其典型应用场景包括: - 工业控制设备:用于工控主板与背板、I/O扩展卡或功能子板之间的可靠插拔连接,支持频繁维护与模块化升级。 - 通信设备:在基站主控板、网络交换模块或光模块载板中,作为PCI/PCIe兼容型边缘接口,提供稳定信号传输与良好EMI屏蔽性能。 - 医疗电子设备:如影像设备(超声、内窥镜主机)中的可插拔功能板连接,满足高插拔寿命(≥500次)及低接触电阻要求。 - 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)或模块化数据采集系统中,实现高速数字信号(支持1–3 Gbps差分速率)和电源混合传输。 该型号采用直插式(Right-Angle)结构、50位双排设计,带金属屏蔽罩与防误插导向槽,支持SMT焊接,适用于严苛环境下的高密度、高可靠性应用。注意:实际使用需结合Hirose官方规格书确认电气参数(如额定电流、耐压、阻抗匹配)及PCB布局要求。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN EDGECARD 100PS DIP .125 SLD |
| 产品分类 | 卡边缘连接器 - 边缘板连接器 |
| 品牌 | Sullins Connector Solutions |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | RSA50DRSZ-S664 |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | - |
| 位/盘/排数 | 50 |
| 公母 | 母头 |
| 包装 | 托盘 |
| 卡厚度 | 0.125"(3.18mm) |
| 卡类型 | 非指定 - 双边 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 工作温度 | -65°C ~ 125°C |
| 排数 | 2 |
| 材料-绝缘 | 聚苯硫醚(PPS) |
| 标准包装 | 1 |
| 法兰特性 | 齐平安装,侧开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 |
| 特性 | - |
| 端接 | 焊接 |
| 触头材料 | 磷青铜 |
| 触头类型 | 环形波纹管 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 10µin (0.25µm) |
| 读数 | 双 |
| 针脚数 | 100 |
| 间距 | 0.125"(3.18mm) |
| 颜色 | 绿 |