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  • 型号: RP73D2B261RBTG
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供RP73D2B261RBTG由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 RP73D2B261RBTG价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSRP73D2B261RBTG封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载RP73D2B261RBTG参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有RP73D2B261RBTG 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

RP73D2B261RBTG 是TE Connectivity(泰科电子)旗下的一款高精度、低温漂片式电阻器(表面贴装型,SMD),属于RP73D系列,阻值为261 Ω,精度±0.1%,温度系数低至±25 ppm/°C,额定功率1/4 W(0.25 W),封装尺寸为1206(3.2 mm × 1.6 mm)。

该器件主要应用于对稳定性、精度和长期可靠性要求较高的场景,包括:  
- 精密测量与传感电路:如工业压力/温度变送器、医疗设备中的信号调理前端,用于分压、电流检测或桥路补偿;  
- 通信基础设施:基站射频模块中的偏置网络、ADC/DAC参考电路及反馈回路,保障信号链精度;  
- 高端电源管理:服务器/工控电源中的电压监测、电流采样(配合运放/专用IC),支持高精度稳压与过流保护;  
- 汽车电子(非安全关键系统):如车身控制模块(BCM)、信息娱乐系统中的模拟接口电路,满足AEC-Q200基础可靠性要求(RP73D系列具备相应车规兼容版本);  
- 测试仪器与校准设备:作为基准电阻或校准网络组件,利用其低TC和高长期稳定性确保测量可重复性。

注:该型号不含铅(RoHS合规),适用于回流焊工艺。实际选型需结合工作温度范围(−55°C ~ +155°C)、PCB布局散热条件及系统级EMC/寿命要求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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