【未分类_R0K5R8C3MDU30BR】封装/厂家_R0K5R8C3MDU30BR中文资料_价格

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型号： R0K5R8C3MDU30BR
制造商： RENESAS ELECTRONICS
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供R0K5R8C3MDU30BR由RENESAS ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 R0K5R8C3MDU30BR价格参考。RENESAS ELECTRONICSR0K5R8C3MDU30BR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载R0K5R8C3MDU30BR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有R0K5R8C3MDU30BR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

型号为R0K5R8C3MDU30BR的评估板由瑞萨电子（Renesas Electronics America Inc.）推出，属于嵌入式微控制器（MCU）评估工具，主要用于RL78/G1D系列MCU的开发与评估。该评估板集成了RL78/G1D核心微控制器，支持低功耗、高性能的嵌入式应用开发，特别适用于需要蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy, BLE）通信功能的场景。

其主要应用场景包括：  
1. 可穿戴设备：如智能手环、健康监测设备，利用其低功耗特性和BLE连接能力，实现长时间运行与手机等终端的数据交互。  
2. 智能家居产品：用于智能照明、温控器、门锁等设备中，实现无线控制和远程监控。  
3. 工业传感器节点：在工业自动化中用于采集温度、湿度、压力等数据，并通过BLE传输至网关或移动终端。  
4. 医疗健康设备：如便携式血糖仪、血压计，满足医疗设备对低功耗和稳定通信的需求。  
5. 物联网终端开发：作为原型设计和软件验证平台，帮助工程师快速评估RL78/G1D MCU的性能与外设功能，缩短产品开发周期。

该评估板提供丰富的接口和调试功能，支持代码下载、功耗测量和外设测试，便于开发者进行软硬件协同调试。总体而言，R0K5R8C3MDU30BR适用于注重能效比和无线连接能力的中低端物联网和嵌入式应用开发。

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