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产品简介:
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Microsemi Corporation(现为Microchip Technology旗下)的P1AFS1500-2FGG484是一款基于Flash架构的现场可编程门阵列(FPGA),属于ProASIC3系列。该器件采用484引脚BGA封装,具备150万个系统门容量,集成高可靠性闪存技术,支持单芯片启动和抗辐射设计。 P1AFS1500-2FGG484主要应用于对可靠性和安全性要求较高的工业、航空航天与国防领域。典型应用场景包括:卫星通信系统、航天器控制模块、雷达信号处理、军用加密设备以及工业自动化控制系统。其非易失性配置特性使其在上电瞬间即可运行,无需外部配置芯片,提升了系统启动速度与安全性。此外,该FPGA具备较强的抗辐射和抗干扰能力,适合部署在极端环境或高可靠性需求场合。同时,它也适用于需要长期稳定运行且不易维护的远程设备,如深空探测装置或海底监测系统。由于支持低功耗运行和安全防护功能,还广泛用于安全通信、身份认证和硬件加密等信息安全领域。总之,P1AFS1500-2FGG484是一款面向高可靠、高安全、长生命周期应用的理想FPGA解决方案。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 集成电路 (IC) |
| 描述 | IC FPGA 223 I/O 484FBGA |
| 产品分类 | 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) |
| I/O数 | 223 |
| LAB/CLB数 | - |
| 品牌 | Microsemi SoC |
| 数据手册 | http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/130688-fusion-mixed-signal-fpgas-datasheet |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | P1AFS1500-2FGG484 |
| PCN设计/规格 | |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Fusion® |
| 供应商器件封装 | 484-FPBGA(23x23) |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 封装/外壳 | 484-BGA |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 总RAM位数 | 276480 |
| 栅极数 | 1500000 |
| 标准包装 | 60 |
| 电压-电源 | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 逻辑元件/单元数 | - |