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产品简介:
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Macronix(华邦电子)的MX25L25655FXCI-10G是一款存储器芯片,属于SPI Flash系列。其主要应用场景包括: 1. 嵌入式系统:该芯片常用于嵌入式设备中,如微控制器单元(MCU)和片上系统(SoC),用于存储引导代码、固件和配置数据。由于其高可靠性和低功耗特性,适合需要长时间运行的工业和消费类应用。 2. 物联网(IoT)设备:在智能家居、可穿戴设备和传感器网络中,MX25L25655FXCI-10G提供足够的存储空间来保存设备的操作系统、应用程序和用户数据。其小封装和低功耗设计非常适合电池供电的IoT设备。 3. 消费电子产品:如数字电视、机顶盒、打印机和游戏机等设备中,这款芯片用于存储启动程序和关键数据。它的快速读取速度确保设备能够快速启动和响应。 4. 通信设备:在网络路由器、交换机和调制解调器中,该芯片用于存储设备的固件和配置文件,支持设备的稳定运行和远程升级。 5. 汽车电子:在车载信息娱乐系统、导航系统和高级驾驶辅助系统(ADAS)中,MX25L25655FXCI-10G提供可靠的存储解决方案,满足汽车环境中对高温和振动的严格要求。 6. 工业自动化:在工业控制设备中,如PLC(可编程逻辑控制器)和HMI(人机界面),该芯片用于存储控制程序和参数设置,确保生产过程的连续性和稳定性。 总之,MX25L25655FXCI-10G凭借其大容量(256Mb)、高速度(高达104MHz)、低功耗和高可靠性,广泛应用于各种需要非易失性存储的场景。
参数 | 数值 |
产品目录 | 集成电路 (IC) |
描述 | IC FLASH 256MBIT 104MHZ 24FBGA |
产品分类 | 存储器 |
品牌 | Macronix |
数据手册 | |
产品图片 | |
产品型号 | MX25L25655FXCI-10G |
rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
产品系列 | MXSMIO™ |
供应商器件封装 | 24-CSPBGA (6x8) |
包装 | 管件 |
存储器类型 | FLASH - NOR |
存储容量 | 256M(256M x 1,132M x 2,64M x 4) |
封装/外壳 | 24-TBGA,CSPBGA |
工作温度 | -40°C ~ 85°C |
接口 | SPI 串行 |
标准包装 | 480 |
格式-存储器 | 闪存 |
电压-电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
速度 | 104MHz |