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  • 型号: MSDM50-16
  • 制造商: American Microsemiconductor, Inc.
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MSDM50-16由American Microsemiconductor, Inc.设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MSDM50-16价格参考。American Microsemiconductor, Inc.MSDM50-16封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MSDM50-16参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MSDM50-16 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MSDM50-16 是 Microsemi Corporation(现已被 Microchip Technology 收购)推出的一款大电流、高耐压的单相桥式整流器模块,额定参数为50A平均整流电流、1600V反向重复峰值电压(VRRM)。其典型应用场景包括:

- 工业电源系统:用于中大功率开关电源、UPS(不间断电源)和工业变频器的输入整流级,将交流市电(如380VAC三相经变压器降压后)高效转换为直流母线电压。

- 电机驱动与控制:在PLC控制柜、伺服驱动器及HVAC(暖通空调)系统的整流单元中,为后续IGBT或MOSFET逆变电路提供稳定直流支撑。

- 焊接设备:在弧焊机、逆变焊机等高脉冲负载设备中,凭借其低正向压降(约1.1V/臂)和优异热稳定性,保障大电流连续整流可靠性。

- 再生能源接口:适用于小型风力发电或光伏并网逆变器的前级AC/DC转换(尤其在需高隔离电压与抗浪涌场合)。

该器件采用模块化封装(如SOT-227B),内置四个高压硅芯片,具备良好的热传导性与电气隔离能力,常配合散热器使用。设计时需注意其较高的结-壳热阻及浪涌电流限制(IFSM≈600A),建议搭配NTC热敏电阻或缓启动电路以延长寿命。  

(注:Microsemi 已于2018年被Microchip收购,当前技术支持与供货由Microchip提供。)
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品

描述

MOD BRIDGE 3PH 1600V 50A M2-1

产品分类

桥式整流器 - 模块

品牌

Microsemi Power Products Group

数据手册

http://www.microsemi.com/document-portal/doc_download/123909-msdm50-rev0-pdf

产品图片

产品型号

MSDM50-16

rohs

无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

-

二极管类型

三相

供应商器件封装

M2-1

包装

散装

安装类型

底座安装

封装/外壳

模块

标准包装

1

电压-峰值反向(最大值)

1600V

电流-DC正向(If)

50A

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