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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T25B35SA-LC由Amphenol设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T25B35SA-LC价格参考。AmphenolMS27468T25B35SA-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27468T25B35SA-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27468T25B35SA-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27468T25B35SA-LC 是TE Connectivity(泰科电子)推出的符合MIL-DTL-27468标准的军用级圆形连接器外壳,属T系列(带螺纹锁紧、带后释放接触件),25号壳体(对应约25个接触位),B键合(Key B)、35°斜面法兰安装型,表面处理为无铅镀镍(-LC后缀)。 其典型应用场景聚焦于高可靠性、严苛环境下的机电系统: - 航空航天:机载航电设备、飞行控制系统、传感器接口等需抗振动、宽温(-65℃~+175℃)、防盐雾的部位; - 国防军工:雷达系统、通信终端、车载/舰载武器平台中要求符合MIL标准的模块化连接解决方案; - 工业领域:高端测试设备、石油勘探仪器、轨道交通信号系统等对EMI屏蔽、机械耐久性(≥500次插拔)和密封性(配合对应胶圈可达IP68)有严格要求的场景。 该外壳本身不包含接触件,需搭配符合MIL-DTL-22520标准的压接式接触件及适配电缆组件使用,常与MS27467/27468系列插头、插座配套构成完整连接系统,广泛用于需快速拆装、高抗冲击(100g)及长期稳定运行的关键节点。