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- 型号： MS27468T23F55AA
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23F55AA由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T23F55AA价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23F55AA封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS27468T23F55AA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27468T23F55AA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27468T23F55AA 是 TE Connectivity（泰科电子）生产的圆形连接器外壳，属于MIL-DTL-27468系列（原军用标准MIL-C-26482），T型表示带螺纹锁紧、23号壳体尺寸（对应13–19个接触件容量），F55表示外壳材质为不锈钢（F）、表面处理为钝化（55），AA代表标准配置（含O形圈密封、后附件兼容等）。 该外壳主要用于高可靠性、严苛环境下的电连接系统，典型应用场景包括： - 航空航天：机载航电设备、飞行控制系统、传感器接口的防护外壳，满足抗振动、宽温（-65°C ~ +200°C）、防盐雾要求； - 国防军工：通信电台、雷达模块、武器平台中的模块化连接器组件，提供IP68级防尘防水及电磁屏蔽基础结构； - 工业自动化：重型机械、油气钻探设备、轨道交通车载系统中需耐冲击、耐油污、抗电磁干扰的现场接线端口； - 医疗设备（特定高端机型）：如移动影像设备或手术机器人中对连接稳定性与灭菌兼容性有要求的子系统外壳。 需注意：该型号仅为外壳（Housing），不含接触件（Contacts）和后附件（Backshells），须搭配对应规格的插针/插孔及电缆夹持组件共同使用，构成完整连接器。其核心价值在于提供机械保护、环境密封、EMI屏蔽支撑及符合军标的一致性安装接口。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HSG RCPT JAM NUT 55POS PIN |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27468T23F55AA |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用， MIL-C-38999 系列 I， DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27468T23F55AA |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-55 |
| 外壳尺寸，MIL | - |
| 外壳材料，镀层 | 铝，镀镍 |
| 安装类型 | 面板安装，隔墙式（前端螺母） |
| 朝向 | A |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 20 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 公触点插座 |
| 针脚数 | 55 |
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