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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23F21SB-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T23F21SB-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23F21SB-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27468T23F21SB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27468T23F21SB-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27468T23F21SB-LC 是TE Connectivity(泰科电子)旗下一款符合MIL-DTL-27468标准的圆形军用级连接器外壳(Shell),属T系列(带螺纹锁紧)、23号壳体尺寸、F型(前安装、面板安装式)、21芯(对应插头/插座内接触件数量)、表面处理为无电解镍镀层(-LC后缀通常表示镍镀层,符合MIL-C-26500要求),并具备防松、耐振动、抗冲击及环境密封特性。 其典型应用场景包括:航空航天领域(如机载航电设备、飞行控制系统、雷达与通信子系统中的线缆接口防护与结构支撑);国防军工装备(坦克、舰船、导弹发射装置等严苛环境下的模块化连接系统,提供机械定位、电磁屏蔽基础和可靠锁紧);以及高可靠性工业设备(如石油勘探仪器、轨道交通信号系统、风力发电变桨控制系统),用于固定配套插针/插孔组件,确保连接器整体IP等级(配合密封圈可达IP68/IP69K)、EMI屏蔽效能及长期机械稳定性。该外壳不单独使用,需与适配的接触件、密封圈、背帽及电缆夹等共同构成完整连接器组件,广泛服务于对安全性、寿命和环境适应性要求极高的任务关键型系统。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器,互连器件 |
| 描述 | CONN HSG RCPT JAM NUT 21POS SKT |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27468T23F21SB-LC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27468T23F21SB-LC |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-21 |
| 外壳尺寸,MIL | - |
| 外壳材料,镀层 | 铝,镀镍 |
| 安装类型 | 面板安装,隔墙式(前端螺母) |
| 朝向 | B |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 16 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 母触点插座 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/MS27467T23F21PB-LC/DMS27467T23F21PB-LC-ND/3383800/product-detail/zh/MS27467T23F21PB/DMS27467T23F21PB-ND/3383799/product-detail/zh/MS27467T23F21AB/DMS27467T23F21AB-ND/3383788 |
| 针脚数 | 21 |