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详细数据请看参考数据手册
- 型号： MS27468T23B55S-LC
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23B55S-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T23B55S-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23B55S-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS27468T23B55S-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27468T23B55S-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27468T23B55S-LC 是 Amphenol Aerospace 推出的一款符合 MIL-DTL-27468（原 MIL-C-27468）军用标准的圆形连接器外壳，专为高可靠性、严苛环境设计。其典型应用场景包括：航空航天领域（如飞机航电系统、机载传感器、飞行控制模块及雷达子系统），用于保护内部接触件并提供稳固的机械接口；国防军工装备（如导弹制导系统、战术通信设备、装甲车辆电子平台），满足抗振动、抗冲击及宽温（-65℃ 至 +175℃）要求；以及高端工业与能源领域（如油气勘探井下仪器、核电站监测设备），利用其耐腐蚀（镀镍/镉）、防盐雾和密封兼容性（配合对应插头/尾罩实现 IP67 或更高防护）。该外壳为直式、带螺纹锁紧结构，适配23号尺寸壳体、55芯接触件配置（“B55”表示B系列55位），支持LC型（Low-Contact-Resistance）高性能接触件安装。“-LC”后缀表明其专为低接触电阻、高信号完整性应用优化，适用于多路模拟/数字信号、电源及混合信号传输场景。广泛用于需长期可靠运行、不可轻易维护的关键任务系统中。
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HSG RCPT JAM NUT 55POS SKT |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27468T23B55S-LC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27468T23B55S-LC |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-55 |
| 外壳尺寸，MIL | - |
| 外壳材料，镀层 | 铝，镀草绿色镉 |
| 安装类型 | 面板安装，隔墙式（前端螺母） |
| 朝向 | N（正常型） |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | - |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 20 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 母触点插座 |
| 配套产品 | /product-detail/zh/MS27467T23B55A/DMS27467T23B55A-ND/3437311/product-detail/zh/MS27467T23B55P/DMS27467T23B55P-ND/3437283/product-detail/zh/MS27467T23B55P-LC/DMS27467T23B55P-LC-ND/3383781 |
| 针脚数 | 55 |
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