MS27468T23B55AB产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23B55AB由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27468T23B55AB价格参考以及CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T23B55AB封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27468T23B55AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27468T23B55AB详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Souriau（苏里奥）MS27468T23B55AB 是一款符合MIL-DTL-27468（原MIL-C-26482）标准的圆形军用级连接器外壳，属T系列（带螺纹锁紧、耐环境型）。该型号为23号壳体尺寸（Shell Size 23），B键位（Keying B），55芯（55个接触件位），带铝制外壳及军绿色镉化或化学转化涂层，具备优异的防盐雾、抗振动、耐冲击和电磁屏蔽性能。

典型应用场景包括：航空航天领域（如机载航电设备、飞行控制系统、雷达/通信天线模块的信号与电源接口）；国防装备（坦克、装甲车、舰载系统中的任务计算机、传感器阵列及指控终端的高可靠性互连）；高端工业（石油勘探井下仪器、风电变桨控制系统等严苛环境下的坚固连接需求）。其B型键位设计可防止误插，55芯高密度布局支持多路模拟/数字信号、总线（如MIL-STD-1553B）、电源及接地混合传输，满足复杂系统集成要求。适用于-65℃～+175℃宽温工作范围，符合RoHS且通过UL认证，广泛用于对可靠性、安全性和长期服役稳定性有严苛要求的关键任务系统。

MS27468T23B55AB产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T23B55AB由DEUTSCH设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 提供MS27468T23B55AB价格参考以及DEUTSCHMS27468T23B55AB封装/规格参数等产品信息。 你可以下载MS27468T23B55AB参考资料、Datasheet数据手册功能说明书， 资料中有MS27468T23B55AB详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Souriau（苏里奥）MS27468T23B55AB 是一款符合MIL-DTL-27468（原MIL-C-26482）标准的圆形军用级连接器外壳，属T系列（带螺纹锁紧、耐环境型）。该型号为23号壳体尺寸（Shell Size 23），B键位（Keying B），55芯（55个接触件位），带铝制外壳及军绿色镉化或化学转化涂层，具备优异的防盐雾、抗振动、耐冲击和电磁屏蔽性能。

典型应用场景包括：航空航天领域（如机载航电设备、飞行控制系统、雷达/通信天线模块的信号与电源接口）；国防装备（坦克、装甲车、舰载系统中的任务计算机、传感器阵列及指控终端的高可靠性互连）；高端工业（石油勘探井下仪器、风电变桨控制系统等严苛环境下的坚固连接需求）。其B型键位设计可防止误插，55芯高密度布局支持多路模拟/数字信号、总线（如MIL-STD-1553B）、电源及接地混合传输，满足复杂系统集成要求。适用于-65℃～+175℃宽温工作范围，符合RoHS且通过UL认证，广泛用于对可靠性、安全性和长期服役稳定性有严苛要求的关键任务系统。