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  • 型号: MS27468T13B4SB-LC
  • 制造商: CORCOM/TYCO ELECTRONICS
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MS27468T13B4SB-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27468T13B4SB-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27468T13B4SB-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27468T13B4SB-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27468T13B4SB-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MS27468T13B4SB-LC 是 TE Connectivity(泰科电子)旗下一款符合MIL-DTL-27468标准的圆形军用级连接器外壳(Shell),属T系列(Tri-Start™螺纹锁紧型),13号壳体尺寸,B键位(Key B),带屏蔽层(S)、后出线(B),表面处理为无铅镀镍(-LC),适配13-4芯接触件(如MS27467/27468系列插针/插孔)。

其典型应用场景聚焦于高可靠性、严苛环境下的电气互连需求,主要包括:  
• 航空航天领域——用于机载航电设备、飞行控制系统、传感器模块及机舱布线中,满足抗振动、宽温(-65℃~+175℃)、EMI屏蔽及快速拆装要求;  
• 国防军工装备——应用于雷达系统、通信终端、车载/舰载电子方舱、武器火控单元等,依托螺纹锁紧结构保障冲击/震动环境下的连接稳固性;  
• 工业自动化与能源——在油气钻探设备、风力发电变流柜、轨道交通信号系统等需IP67防护等级(配合对应密封尾附件)、耐油耐腐蚀的场景中提供可靠接口;  
• 医疗与测试设备——高端移动医疗成像设备或ATE自动测试系统中,对电磁兼容性(EMC)和机械耐久性有严格要求的模块化连接部位。

该外壳本身不包含接触件,需搭配相应接触件及电缆夹、密封圈等组件构成完整连接器。其设计符合RoHS与无铅工艺要求,适用于现代高密度、高可靠性互连系统。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

连接器,互连器件

描述

CONN HSG RCPT JAM NUT 4POS SKT

产品分类

圆形连接器 - 外壳

品牌

TE Connectivity

数据手册

点击此处下载产品Datasheet

产品图片

产品型号

MS27468T13B4SB-LC

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

军用, MIL-C-38999 系列 I, DJT

侵入防护

抗环境影响

其它名称

DMS27468T13B4SB-LC

包装

散装

备注

不提供触点

外壳尺寸-插件

13-4

外壳尺寸,MIL

-

外壳材料,镀层

铝,镀草绿色镉

安装类型

面板安装,隔墙式(前端螺母)

朝向

B

标准包装

1

特性

-

紧固类型

插销锁

触头尺寸

16

触头类型

压接

连接器类型

母触点插座

配套产品

/product-detail/zh/MS27467T13B4PB/DMS27467T13B4PB-ND/3436463/product-detail/zh/MS27467T13B4PB-LC/DMS27467T13B4PB-LC-ND/3382684/product-detail/zh/MS27467T13B4AB/DMS27467T13B4AB-ND/3382662

针脚数

4

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