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- 型号： MS27467T23B55SD-LC
- 制造商： CORCOM/TYCO ELECTRONICS
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T23B55SD-LC由CORCOM/TYCO ELECTRONICS设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27467T23B55SD-LC价格参考。CORCOM/TYCO ELECTRONICSMS27467T23B55SD-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS27467T23B55SD-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27467T23B55SD-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27467T23B55SD-LC 是 TE Connectivity（泰科电子）旗下一款符合MIL-DTL-27467系列军用标准的圆形连接器外壳，属于高可靠性重载型连接器组件。该型号为23号壳体尺寸（Shell Size 23）、B系列（带螺纹锁紧）、55芯（55个接触件位）、带屏蔽（S）、镀镍（D），并采用LC（Latching Coupling，卡口式快速锁紧）结构。 其典型应用场景包括：航空航天（如机载航电设备、飞行控制系统线缆接口）、国防装备（坦克、舰船、雷达系统的外部传感器与电源/信号连接）、工业自动化（严苛环境下的机器人本体与控制柜间抗振动连接）、能源领域（风力发电机变桨系统、石油钻探设备的防爆与耐腐蚀接口）。得益于其IP67防护等级（配合适配插头及密封圈）、-65℃~+175℃宽温工作范围、优异的抗电磁干扰（EMI）屏蔽性能及抗冲击振动能力，该外壳特别适用于需频繁插拔、暴露于潮湿、盐雾、油污或强电磁干扰环境的中高功率/多信号混合传输场景。注意：该型号为外壳（Housing），需配合对应接触件、密封圈、尾附件等组成完整连接器使用。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN HSG PLUG STRGHT 55POS SKT |
| 产品分类 | 圆形连接器 - 外壳 |
| 品牌 | TE Connectivity |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | MS27467T23B55SD-LC |
| rohs | 含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | 军用， MIL-C-38999 系列 I， DJT |
| 侵入防护 | 抗环境影响 |
| 其它名称 | DMS27467T23B55SD-LC |
| 包装 | 散装 |
| 备注 | 不提供触点 |
| 外壳尺寸-插件 | 23-55 |
| 外壳尺寸，MIL | - |
| 外壳材料，镀层 | 铝，镀草绿色镉 |
| 安装类型 | 自由悬挂 |
| 朝向 | D |
| 标准包装 | 1 |
| 特性 | 屏蔽 |
| 紧固类型 | 插销锁 |
| 触头尺寸 | 20 |
| 触头类型 | 压接 |
| 连接器类型 | 母触点插头 |
| 针脚数 | 55 |
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