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- 型号： MS27467T21F11P-LC
- 制造商： Amphenol
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T21F11P-LC由Amphenol设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27467T21F11P-LC价格参考。AmphenolMS27467T21F11P-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MS27467T21F11P-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MS27467T21F11P-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MS27467T21F11P-LC 是 Amphenol Aerospace 推出的一款符合 MIL-DTL-26482 系列 II 标准的圆形军用级连接器外壳（Shell），属“插头外壳”（Plug Shell），带螺纹锁紧（Threaded Coupling）、不锈钢材质、带后附件安装接口（如用于电缆夹或EMI屏蔽后盖），型号中“-LC”通常表示带导电涂层（Liquid Conductor / Conductive Coating）以增强EMI/RFI屏蔽性能。 该外壳主要用于高可靠性、严苛环境下的航空电子、航天器、军用通信与雷达系统。典型应用场景包括：机载航电设备（如飞行控制计算机、惯性导航单元）的信号/电源接口；地面支援设备（GSE）与飞机之间的快速、抗振动连接；导弹制导系统中抗冲击、宽温（-65℃～+175℃）运行的互连模块；以及需要满足MIL-STD-461电磁兼容性要求的屏蔽线缆组件前端封装。 其设计支持与MS27467系列插针/插孔接触件（如M39029/XX系列）配合，构成完整连接器，并具备优异的防潮、耐盐雾、抗冲击及电磁屏蔽能力，适用于直升机、战斗机、无人机、卫星平台及战术车辆等对安全性与环境适应性要求极高的领域。
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