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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MS27467T19B32PA-LC由Amphenol设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MS27467T19B32PA-LC价格参考。AmphenolMS27467T19B32PA-LC封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MS27467T19B32PA-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MS27467T19B32PA-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
SOURIAU-SUNBANK(现为Esterline Technologies旗下品牌,现多归于LEONI或Smiths Interconnect)的MS27467T19B32PA-LC是一款符合MIL-DTL-27467标准的圆形连接器外壳,属于高可靠性电连接器产品系列。该型号主要用于军事、航空航天、航空电子和严苛工业环境。 其典型应用场景包括:军用通信设备、雷达系统、飞行控制系统、无人机(UAV)平台、地面移动装备及舰载电子系统。该外壳与配套插针/插孔连接器组合使用,提供稳固的机械保护和可靠的电磁屏蔽性能,适用于振动强、温度变化大、湿度高或存在化学腐蚀的恶劣环境。 MS27467T19B32PA-LC具备良好的耐腐蚀性和密封性(通常可达IP68等级),支持快速螺纹锁紧结构,确保在剧烈震动下仍保持稳定连接。其材料多为高强度铝合金,重量轻且耐用,适合对重量敏感的航空应用。 此外,该连接器常用于需要高密度信号传输的场合,适配32芯配置,广泛应用于数据、电源及控制信号的可靠传输。由于其符合美军标规范,具备高互换性和可维护性,是国防与高端工业领域中关键电子系统的理想选择。