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  • 型号: MPC755BPX300LE
  • 制造商: Freescale Semiconductor
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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MPC755BPX300LE产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供MPC755BPX300LE由Freescale Semiconductor设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MPC755BPX300LE价格参考。Freescale SemiconductorMPC755BPX300LE封装/规格:嵌入式 - 微处理器, PowerPC Microprocessor IC MPC7xx 1 Core, 32-Bit 300MHz 360-FCPBGA (25x25)。您可以下载MPC755BPX300LE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MPC755BPX300LE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MPC755BPX300LE 是 NXP Semiconductors(原摩托罗拉半导体部)推出的基于 PowerPC 750 架构的高性能嵌入式微处理器,主频300 MHz,采用BGA封装,面向高可靠性、中等计算强度的工业与通信应用。其典型应用场景包括:

- 网络通信设备:如低端路由器、交换机控制平面、协议处理单元(PPU)、防火墙管理模块等,用于运行Linux或VxWorks等嵌入式操作系统,执行路由表维护、CLI管理、SNMP代理等任务。

- 工业自动化与控制:在PLC主控单元、HMI(人机界面)控制器、运动控制器中承担实时数据处理、多协议接口管理(如CAN、PCI、USB、以太网MAC)及系统调度功能。

- 医疗电子设备:用于影像设备(如超声、监护仪)的主控平台,负责用户界面渲染、数据采集协调、存储管理及网络上传,兼顾实时性与稳定性。

- 航空航天与国防嵌入系统:在机载/舰载终端、雷达信号预处理模块、加密通信设备中作为通用处理单元,受益于其抗辐射设计(部分版本支持工业级温度与加固选项)和成熟PowerPC生态。

需注意:该芯片已停产多年(2000年代初主流),当前多用于存量设备维护或特定军工/工业场景的长生命周期项目,开发依赖经典工具链(如CodeWarrior for PowerPC)及定制Linux BSP支持。不适用于新兴AIoT或低功耗便携设备。
产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
AdditionalInterfaces

-

产品目录

集成电路 (IC)

Co-Processors/DSP

-

描述

IC MPU MPC7XX 300MHZ 360FCBGA

Display&InterfaceControllers

-

产品分类

嵌入式 - 微处理器

GraphicsAcceleration

No

品牌

Freescale Semiconductor

NumberofCores/BusWidth

1 Core, 32-Bit

数据手册

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产品图片

产品型号

MPC755BPX300LE

PCN设计/规格

http://cache.freescale.com/files/shared/doc/pcn/PCN16097.htm

RAMControllers

-

RAM控制器

-

rohs

含铅 / 不符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

SATA

-

SecurityFeatures

-

产品系列

MPC7xx

USB

-

以太网

-

供应商器件封装

360-FCPBGA (25x25)

包装

托盘

协处理器/DSP

-

图形加速

无

处理器类型

32-位 MPC7xx PowerPC

安全特性

-

安装类型

表面贴装

封装/外壳

360-BBGA,FCCBGA

工作温度

0°C ~ 105°C

显示与接口控制器

-

标准包装

44

核心处理器

PowerPC

核数/总线宽度

1 코어, 32 位

特性

-

电压

2V

电压-I/O

2.5V, 3.3V

速度

300MHz

附加接口

-

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