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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MP2-H180-54S3-S-LR由3M INTERCONNECT SOLUTIONS设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MP2-H180-54S3-S-LR价格参考。3M INTERCONNECT SOLUTIONSMP2-H180-54S3-S-LR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MP2-H180-54S3-S-LR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MP2-H180-54S3-S-LR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
3M MP2-H180-54S3-S-LR 是一款专为高密度、高可靠性背板互连设计的专用背板连接器,主要用于电信、数据中心、高端服务器及工业计算等场景。其54位单排直插式结构(SMT焊接)、长触点(LR:Long Reach)设计,支持PCB间垂直或夹层式堆叠连接,适用于多层背板与子卡(如AMC、FPGA载板、刀片式模块)之间的高速信号传输。该型号具备优异的阻抗控制(接近100Ω差分)、低串扰和良好EMI性能,可支持高达10 Gbps的数据速率(兼容PCIe Gen2、SRIO等协议),满足严苛的信号完整性要求。其H180系列特有的高保持力接触系统和耐高温LCP绝缘材料,确保在宽温范围(-40℃~+105℃)及振动环境下长期稳定工作。典型应用包括:5G基站基带处理单元(BBU)背板、AI加速卡扩展背板、高可用性通信交换机背板、以及航空航天/轨道交通中对连接可靠性要求极高的嵌入式计算平台。该连接器不适用于消费类低速设备,需配合3M指定压接工艺及PCB叠层设计使用。