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- 型号： MOLC-148-02-SM-Q-P
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-148-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-148-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-148-02-SM-Q-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-148-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-148-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-148-02-SM-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公头），具有148位（74×2排）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（Q表示Shielded）、带压接式接地引脚（P）及SM（Surface Mount）封装。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高引脚数、高带宽器件的板对板互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列兼容设计），常见于AI加速卡、高端服务器主板与载板之间。 - 高可靠性嵌入式设备：凭借Q级屏蔽结构和精密接触设计，广泛用于医疗成像设备（如CT/MRI控制板）、航空航天航电模块及工业自动化控制器中，满足EMI抑制与信号完整性要求。 - 紧凑型测试与测量设备：因超小尺寸（约30.5 mm × 5.5 mm）与高密度布局能力，适用于ATE（自动测试设备）探针卡接口、便携式频谱分析仪内部高速背板连接。 - 光模块与网络设备：作为QSFP-DD、OSFP等可插拔光模块载板上的主连接器，实现模块与主机系统的电源、高速串行（如PCIe 5.0、CEI-28G）及管理信号互联。 该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿/振动无额外防护时），需配合对应母座（如SAMTEC的MOLC系列母座）及规范PCB布局（含接地过孔阵列）以发挥最佳性能。
产品参数
图文手册
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