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型号： MOLC-148-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-148-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-148-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-148-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-148-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-148-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-148-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针型），属于其 MOLC（Micro-Open-Loop Connector）系列。该型号具有148位（74×2排）、0.50 mm间距、带高可靠性镀金触点与Q弹片（Quick-Connect）锁扣结构，支持垂直插拔和高保持力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），用于紧凑空间内多通道信号与电源的可靠互连；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的板级堆叠连接，满足抗振动、耐插拔（≥500次）要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器子板的精密对接，得益于其低串扰设计与稳定接触阻抗；  
• 航空航天及测试测量仪器（ATE）中需轻量化、高引脚数且符合RoHS/无卤要求的严苛环境应用。

其“-H”表示高侧壁（High Wall）增强机械强度，“-Q-P”代表带Q弹片（Q-Touch™）正向锁扣与压配（Press-Fit）安装方式，适用于无焊接的高可靠性PCB装配。整体适用于对密度、信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）、长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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