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型号： MOLC-147-02-S-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-147-02-S-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-147-02-S-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-147-02-S-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-147-02-S-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-147-02-S-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-147-02-S-Q-LC-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）矩形针座连接器（公插针型），适用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的板对板（Board-to-Board）互连场景。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块间的高速并行信号传输，支持PCIe、DDR等接口，得益于其0.5mm间距、低串扰设计及LC（Leadless Contact）端子结构，可保障高频信号完整性；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块转接板或交换机背板中，实现紧凑型、可盲插（配合对应母座）的可靠连接；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号采集板间互联，满足低EMI、高抗振及长期稳定运行需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或运动控制模块中，提供耐振动、耐插拔（≥500次）的稳固连接；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借符合RoHS/无卤素、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及高可靠性认证潜力，适用于机载数据采集与航电子系统。  
该型号带“Q”后缀表示符合Samtec Q系列（高可靠性增强版），“LC”代表无引线接触结构，提升共面性与焊接良率，“P”为压接式PCB安装方式，适用于高密度SMT装配。整体适用于需小型化、高速化与高鲁棒性的先进电子系统。

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