【未分类_MOLC-144-02-S-Q】封装/厂家_MOLC-144-02-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-144-02-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-144-02-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-144-02-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-144-02-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-144-02-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-144-02-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-144-02-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）矩形针座连接器（公插针），具有144位（72对）、0.8 mm间距、双排直角结构，带屏蔽与接地设计（“Q”后缀表示带屏蔽罩及优化EMI性能），适用于高速差分信号传输。

其典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU、FPGA载板与扩展卡之间的高速互连（支持PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA等协议），提供低串扰、低抖动的信号完整性保障；  
• 电信与网络设备：在5G基站基带板、光模块转接板、交换机背板接口中，实现板间高密度、高可靠性信号与电源混合连接；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化仪器（如PXIe系统）中，作为高引脚数、可重复插拔的对接接口，兼顾机械稳定性和电气性能；  
• 工业与医疗成像系统：在CT/MRI前端采集板、多通道传感器汇聚模块中，满足严苛EMC要求（得益于屏蔽结构）及长期运行可靠性。

该型号采用高温LCP材料、镀金接触面（Au 30 µin）及预镀锡焊盘，支持无铅回流焊接，适用于需高信号保真度、紧凑布局与电磁兼容性的中高端电子系统。

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