【未分类_MOLC-143-11-S-Q】封装/厂家_MOLC-143-11-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-143-11-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-143-11-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-143-11-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-143-11-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-143-11-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-143-11-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-143-11-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Optics Line Card（MOLC）系列。该型号专为高速光模块与有源电缆接口设计，典型应用于数据中心、高性能计算（HPC）及电信设备中。

其核心应用场景包括：  
✅ 光收发模块（如QSFP-DD、OSFP、COBO等外形规格）的板载对接——作为线路卡（Line Card）侧的高带宽信号/电源接口，支持多通道差分对（如PCIe 5.0/6.0、100G+ Ethernet）；  
✅ AI加速卡与GPU服务器背板互连——利用其低串扰、阻抗受控结构（支持28+ Gbps/lane），保障AI训练中GPU间高速通信的信号完整性；  
✅ 可插拔光学引擎（如硅光子封装模块）的PCB侧固定接口——S-Q后缀代表“Stiffener with Quick Connect”，含加强筋与快速锁扣机构，提升插拔耐久性与抗振动能力，适用于热插拔场景；  
✅ 5G基站基带单元（BBU）或光传输设备中的高密度互连——143位（11×13阵列）、0.8 mm间距设计，在有限空间内集成电源、接地及高速信号引脚，满足EMI与散热要求。

该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体及无卤素材料，符合RoHS与UL94 V-0标准，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C），兼顾可靠性与高频性能。

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