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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-138-02-SM-Q-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-138-02-SM-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-138-02-SM-Q-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载MOLC-138-02-SM-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有MOLC-138-02-SM-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-138-02-SM-Q-P 是 Samtec 公司(品牌为“Samtec”,非“-”)推出的矩形连接器——针座(公插针)型号,属于其 Micro-Clasp®(MOLC)系列。该连接器为表面贴装(SM)、双排、138位(69×2)、0.50 mm间距的高密度板对板互连解决方案,具备Q弹片接触系统与P镀金触点(Q-P后缀),支持高速信号传输与高可靠性。 典型应用场景包括: • 高速通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板接口,利用其低串扰、阻抗可控特性支持10+ Gbps差分信号; • 高端计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与母板间的紧凑型堆叠连接,满足高引脚数与小尺寸需求; • 医疗电子与测试仪器:在便携式超声设备、精密ATE(自动测试设备)中实现稳定、可重复插拔的板级互连; • 工业控制与航空航天:凭借符合RoHS、无卤素、宽温域(-55°C ~ +125°C)及抗振动设计,适用于严苛环境下的嵌入式系统。 注:型号中“-”并非品牌名,Samtec为实际制造商;该器件需配对使用对应母座(如MOLC-138-02-SM-Q-M),不支持单独作为线缆连接器。