【未分类_MOLC-137-61-SM-Q】封装/厂家_MOLC-137-61-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-137-61-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-61-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-61-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-137-61-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-61-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-61-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-61-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属其 Micro-Clasp™（MOLC）系列。该型号含137位（61×2排+15位偏置排，具体为双排61位加中间5×3辅助排，总计137芯），采用0.8 mm间距，支持高速信号传输（达25+ Gbps，兼容PCIe 5.0、USB4等），具备优异的阻抗控制与串扰抑制性能。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI服务器主板——用于CPU/GPU模组、内存扩展卡（如CXL/OCP加速卡）与底板间的高带宽互连；  
• 电信/数据中心设备——在光模块载板、交换机背板接口中实现紧凑、可靠的板对板垂直或夹层连接；  
• 测试与测量仪器——满足ATE（自动测试设备）中多通道高速数字/射频信号的高引脚数、低插入力需求；  
• 航空航天及工业控制——凭借无铅合规（RoHS）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性设计，适用于严苛环境下的嵌入式系统互连。

其SM（Surface Mount）后缀表明为SMT封装，Q代表符合AEC-Q200应力测试（部分版本），适合自动化贴片生产；整体设计兼顾高密度、信号完整性与可制造性，广泛用于对空间、速度和可靠性要求严苛的先进电子系统。

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