【未分类_MOLC-137-31-SM-Q】封装/厂家_MOLC-137-31-SM-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-137-31-SM-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-137-31-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-137-31-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-137-31-SM-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-137-31-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-137-31-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-137-31-SM-Q 是 Samtec 公司推出的高密度、表面贴装（SM）型矩形连接器——公针座（Male Header），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号具有31位单排针、0.5 mm间距、带焊料掩膜（SM）和高可靠性镀层（通常为金镀镍底），并具备Q级（Qualified/高可靠性）认证，适用于严苛环境。

典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC开发板的调试与模块扩展接口；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中对空间紧凑性、插拔寿命及信号完整性要求高的板对板连接；  
- 工业自动化控制器、PLC I/O模块的高密度信号引出与功能扩展；  
- 航空航天及国防领域中需通过温度循环、振动冲击等AEC/QPL验证的嵌入式子系统互联（得益于Q级认证）；  
- 5G小基站、光模块测试治具等高频应用中，配合对应母座实现低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）的短距离高速信号传输（支持高达25+ Gbps NRZ速率）。

其表面贴装设计支持自动化贴片生产，0.5 mm细间距满足小型化需求，而Micro-Clasp®独特的双触点结构确保插拔力稳定、接触可靠，适用于频繁插拔或长期免维护场景。

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