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型号： MOLC-136-02-H-Q-LC-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-136-02-H-Q-LC-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-136-02-H-Q-LC-TR价格参考。SAMTECMOLC-136-02-H-Q-LC-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-136-02-H-Q-LC-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-136-02-H-Q-LC-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-136-02-H-Q-LC-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-LEAD™（MOLC）系列。该型号含136位（68对差分信号）、0.50 mm间距、带高温焊料兼容（H）、屏蔽（Q）、长接触（LC）及卷带包装（TR）等特性。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU模块间的板对板互连，支持高达28+ Gbps的PAM4速率（依赖叠层与布局），适用于AI加速卡、高端服务器主板与载板；  
• 通信设备——5G基站基带板、光模块接口转接板中，用于高可靠性、低串扰的差分信号传输；  
• 测试与测量仪器——ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中，利用其精密定位、重复插拔稳定性及EMI屏蔽（Q选项）保障信号完整性；  
• 医疗影像与工业控制——在紧凑空间内实现多通道高速数据采集（如CT探测器接口、实时运动控制反馈总线）。

其H（High-Temp Reflow）设计适配无铅回流焊工艺，LC（Long Contact）增强插拔寿命与接触可靠性，Q（Shielded）结构有效抑制电磁干扰，特别适合对信号质量、热稳定性和长期可靠性要求严苛的中高端电子系统。

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