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- 型号： MOLC-135-11-S-Q-LC
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-11-S-Q-LC由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-11-S-Q-LC价格参考。SAMTECMOLC-135-11-S-Q-LC封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-135-11-S-Q-LC参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-135-11-S-Q-LC 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-135-11-S-Q-LC 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Optic/High-Speed Low-Profile Connector）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统：适用于 FPGA、ASIC、GPU 等高性能计算模块的板对板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA 等高速信号传输（得益于低串扰、受控阻抗设计及优化的信号完整性）。 - 光通信与光电模块：名称中“MOLC”隐含对光互联兼容性的支持，常用于光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板或有源光缆（AOC）接口板，为高速电信号提供紧凑可靠的连接。 - 紧凑型嵌入式设备：超低轮廓（Low-Profile）、1.0 mm 或 1.27 mm 间距设计，适合空间受限的工业控制、医疗电子、测试测量设备中的高引脚数电源+信号混合连接。 - 可热插拔子卡系统：Q（Quick-Connect）和 LC（Low-Contact-force）后缀表明其具备低插拔力与高耐久性（≥500次插拔），适用于需频繁维护或升级的模块化架构（如ATCA、MicroTCA 或自定义夹层卡）。 - 混合信号应用：支持电源（Power）与高速差分对（Signal）同排布局，便于实现局部供电+数据传输一体化设计，常见于AI加速卡、边缘服务器主板扩展接口。 该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与密度平衡的场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及散热需求进行验证。
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