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- 型号： MOLC-135-02-SM-Q
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-02-SM-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-02-SM-Q价格参考。SAMTECMOLC-135-02-SM-Q封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载MOLC-135-02-SM-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-135-02-SM-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
MOLC-135-02-SM-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属 MOLC 系列（Micro-Open Pin Field, Low-Profile, Compression-Mountable）。其典型应用场景包括： - 高速数字系统板级互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑、低侧高（仅约3.5 mm）信号传输，支持差分对布线与阻抗控制，满足 PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SerDes 等高速协议需求。 - 空间受限的嵌入式设备：如通信基站射频单元（RRU）、边缘AI加速卡、小型化工业控制器及医疗成像模块，得益于其0.8 mm间距、双排直角SMT结构和Q弹片接触设计，兼顾高引脚数（135位）与小占板面积。 - 可维护性要求高的模块化架构：该型号带SM（Surface Mount）与Q（Quick-Release）特性，配合Samtec专用压接工具或兼容夹具，支持可靠插拔（额定500次），常用于需现场更换的计算/存储子模块（如COM-HPC、SMARC 载板接口）。 - 严苛环境辅助应用：虽非全密封型，但其镀金触点、宽温（–55°C 至 +125°C）等级及符合RoHS/REACH标准的材料，亦见于航空航天航电板卡、车载ADAS域控制器的内部高速背板互连。 注：实际选型需结合配套母座（如SAMTEC的MOLP系列）、PCB叠层、信号完整性仿真及机械堆叠约束综合评估。
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