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型号： MOLC-135-02-H-Q-LC-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-135-02-H-Q-LC-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-135-02-H-Q-LC-P价格参考。SAMTECMOLC-135-02-H-Q-LC-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-135-02-H-Q-LC-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-135-02-H-Q-LC-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-135-02-H-Q-LC-P 是 Samtec 公司（品牌为“Samtec”，非“-”）推出的矩形连接器——高密度、表面贴装（SMT）型公针座（Male Header），属于其 Micro-Clasp®（MOLC）系列。该型号专为高速、高可靠性板对板（Board-to-Board）互连设计，典型特征包括：135位双排针（2×67.5，实际为2×68位布局，含定位槽）、0.5mm间距、带屏蔽罩（H=Shielded）、QC（Quick Connect）压接结构、LC（Low-Profile Contact）低轮廓接触系统及P（Plated）镀层选项。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板（尤其适配QSFP-DD、OSFP等封装的信号/电源混合接口）；  
- 高性能计算与AI硬件：GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑型高速差分对连接（支持28+ Gbps PAM4）；  
- 医疗影像设备：CT/MRI机架内多板协同模块间的抗干扰、高插拔寿命连接；  
- 航空航天与工控：在空间受限、需抗振动、EMI抑制强的环境中实现稳定信号传输。  

其Q-LC结构提供优异的触点正压力与耐久性（≥500次插拔），屏蔽设计显著改善串扰与EMI性能，适用于严苛电磁环境下的高频数字信号（如PCIe 5.0、USB4）和部分电源分配需求。注意：实际选型需结合配套母座（如SEAM系列）及PCB堆叠高度要求。

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