【未分类_MOLC-134-61-S-Q】封装/厂家_MOLC-134-61-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-134-61-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-134-61-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-134-61-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-134-61-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-134-61-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-134-61-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-134-61-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座连接器（公插针），属于其 Micro-Open Lead (MOLC) 系列。该型号含61位（30+31双排交错布局），采用0.50 mm间距，超薄设计（典型高度约5.2 mm），带自对准导向结构和增强型焊盘，支持IPC Class 3焊接可靠性。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统——如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的板对板互连，适用于通信设备（5G基站基带板）、AI加速卡及高性能计算（HPC）模块；  
• 紧凑型嵌入式设备——在空间受限的医疗成像设备（如便携式超声模块）、工业相机及边缘AI终端中，实现可靠、低串扰的信号与电源混合传输；  
• 测试与自动化领域——用于ATE（自动测试设备）探针卡转接板、功能测试夹具，凭借高插拔寿命（≥500次）和稳定接触电阻（<20 mΩ），保障量产测试一致性；  
• 航空航天与车载电子——满足严苛振动环境要求（通过IEC 60512-5抗振测试），适用于机载航电模块或车载ADAS域控制器的内部堆叠互联。

其“-S-Q”后缀表明符合RoHS、无卤素，并支持无铅回流焊（J-STD-020 MSL 3），适用于现代绿色制造流程。

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