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型号： MOLC-134-02-H-Q-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-134-02-H-Q-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-134-02-H-Q-P价格参考。SAMTECMOLC-134-02-H-Q-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-134-02-H-Q-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-134-02-H-Q-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-134-02-H-Q-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形针座连接器（公插针，即带压接/焊接式插针的母座对应端，但此处型号为“公插针”类型，实指带插针的直插式或压接式插头组件）。其关键特性包括：134位（67×2双排）、0.8 mm间距、带屏蔽（H=Shielded）、高温焊料兼容（Q=Qualified to IPC/JEDEC J-STD-020, MSL 1）、带定位柱与极化键（P=Polarized），适用于高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中多通道差分信号（如PCIe Gen4/5、SAS、以太网）的紧凑互连；  
• 工业自动化控制器与I/O扩展模块间的高引脚数、抗振动板对板连接；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板）中需EMI抑制和长期稳定性的信号/电源混合传输；  
• 航空航天及国防电子系统中对热循环耐受性（-55°C ~ +125°C）、无铅焊接兼容性及高可靠性有严苛要求的嵌入式背板接口。

该型号不适用于大电流电源连接（单针额定电流约0.5A），主要面向高速、高密、高可靠的数据与控制信号互联。

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