【未分类_MOLC-133-02-S-Q】封装/厂家_MOLC-133-02-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-133-02-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-133-02-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-133-02-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-133-02-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-133-02-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-133-02-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 MOLC-133-02-S-Q 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——公针座（Male Header），采用直插式（Straight）引脚、无屏蔽、带焊料掩膜（S）、符合RoHS标准，触点数为133（2排×66位+1中位，即2×66.5），间距0.8 mm，配接高度典型值约5.0 mm。  

该型号主要面向高性能、空间受限的电子系统，典型应用场景包括：  
- 高速数字背板互连：用于FPGA、ASIC、MPU等高引脚数处理器与载板之间的信号/电源传输，支持PCIe、DDR4/5、SerDes等高速协议（需配合对应叠层母座及优化叠层设计）；  
- 高端通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机线卡间的板对板（Board-to-Board）垂直互连，提供稳定低串扰连接；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中，作为高可靠性、可重复插拔的接口模组；  
- 工业与医疗成像系统：用于多通道传感器阵列（如CT探测器、超声前端）与主控板间紧凑、抗振动的信号采集连接。  

其0.8 mm细间距、低剖面和精确共面性设计，特别适合多层PCB堆叠、需兼顾信号完整性与组装良率的场景。注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、回流焊曲线及配对母座（如TMM-133系列）选型，以确保电气性能与机械耐久性。

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