【未分类_MOLC-130-31-S-Q】封装/厂家_MOLC-130-31-S-Q中文资料_价格

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型号： MOLC-130-31-S-Q
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供MOLC-130-31-S-Q由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 MOLC-130-31-S-Q价格参考。SAMTECMOLC-130-31-S-Q封装/规格：未分类，暂无。您可以下载MOLC-130-31-S-Q参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有MOLC-130-31-S-Q 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

MOLC-130-31-S-Q 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、板对板（Board-to-Board）应用的矩形连接器——公针式针座（Male Header），属于其 MOLC（Micro-Optic Low-Profile Connector）系列。该型号为31位（31-position）、单排、直插式（SMT）、带屏蔽与接地设计（-Q 后缀表示带接地引脚和优化EMI性能），采用超低轮廓（Low-Profile）结构，典型高度约5.2 mm，支持0.8 mm间距。

主要应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的信号与电源传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口）中需兼顾高速（支持≥10 Gbps差分信号）、低串扰与良好EMI抑制的场合；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备等对连接可靠性、插拔寿命（≥500次）及热稳定性要求较高的嵌入式系统；  
• 空间受限的边缘计算模组、AI推理模块等需要高密度、轻薄化互连方案的场景。

其 -S（SMT封装）与 -Q（增强接地/屏蔽）特性，特别适用于存在敏感模拟/射频电路共存、需降低噪声耦合的混合信号系统。不适用于线缆连接或大电流电源主通路（额定电流约1A/针），而侧重于高速数据与控制信号互联。

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